案例介紹
職位名稱:封裝工程師(28萬(wàn))
工作地點(diǎn):長(zhǎng)沙
案例日期:2023年04月03日
所在行業(yè):地產(chǎn)/建筑
職位周期:47天
上崗人數(shù):1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì):Millie,Rik
職位名稱:封裝工程師
職位年薪:28萬(wàn)
企業(yè)名稱:某知名北斗科技有限公司
工作地點(diǎn):長(zhǎng)沙
案例日期:2023年04月03日
所在行業(yè):地產(chǎn)/建筑
職位周期:47天
上崗人數(shù):1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì):Millie,Rik