案例介紹
職位名稱：封裝工藝工程師（RPO 3 計費）(18萬)
工作地點：紹興
案例日期：2023年05月10日
所在行業(yè)：地產(chǎn)/建筑
職位周期：0天
上崗人數(shù)：1人
顧問團隊：Monica,Diane
職位名稱：封裝工藝工程師（RPO 3 計費）
職位年薪：18萬
企業(yè)名稱：某半導體制造公司
工作地點：紹興
案例日期：2023年05月10日
所在行業(yè)：地產(chǎn)/建筑
職位周期：0天
上崗人數(shù)：1人
顧問團隊：Monica,Diane
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