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芯片/半導體

成功案例：7392個
平均職位年薪：28萬
平均職位周期：60.6天

嵌入式軟件工程師-稅前20萬-武漢某電子股份有限公司2024-08-02
資金管理部經理-稅前26萬-浙江某知名科技股份有限公司2024-08-02
項目總監(jiān)（軍工）-稅前30萬-武漢某光電技術有限公司2024-08-02
結構工程師-稅前18萬-某知名光學儀器供應商，上市公司2024-08-01
研發(fā)工程師-稅前15萬-某光學企業(yè)2024-08-01
職能崗位-稅前28萬-深圳某電源公司2024-08-01
基帶算法工程師-稅前27萬-某知名北斗科技有限公司2024-08-01
機械設計工程師-稅前32萬-某知名外資半導體設備公司2024-08-01
FAE車載-稅前38萬-上海某半導體公司2024-08-01
QPM高級工程師-稅前33萬-某工業(yè)股份有限公司2024-08-01
C#軟件工程師-稅前19萬-武漢某知名高科技產業(yè)股份有限公司2024-08-01
產品測試開發(fā)工程師-稅前31萬-上海某半導體公司2024-08-01
FAE-手機-稅前28萬-上海某半導體公司2024-07-31
工藝工程師（沭陽/常州）-稅前21萬-國內知名電子元器件公司2024-07-30
IGBT-pie-稅前30萬-浙江某冉冉升起的半導體企業(yè)2024-07-30
產品研發(fā)工程師-稅前15萬-東莞某五金股份有限公司2024-07-29
硬件工程師-稅前22萬-長沙某芯片公司2024-07-29
項目高級經理-北美-稅前42萬-專業(yè)生產鋰離子電池公司2024-07-29
宿遷崗位（工裝設計/PD/PM等）-稅前20萬-國內知名電子元器件公司2024-07-27
QA/QC-稅前16萬-國內知名電子元器件公司2024-07-27
光伏逆變器測試工程師（深圳）-稅前27萬-某知名半導體技術有限公司2024-07-26
電鍍工藝工程師-稅前24萬-國內某知名半導體企業(yè)2024-07-26
雷達電訊總體-稅前60萬-南京某科技股份公司2024-07-26
工程師/主管-稅前16萬-某上市企業(yè)2024-07-25
工程師/主管-稅前18萬-某上市企業(yè)2024-07-25
工程師/主管-稅前17萬-某上市企業(yè)2024-07-25
工程師/主管-稅前18萬-某上市企業(yè)2024-07-25
工程師/主管-稅前22萬-某上市企業(yè)2024-07-25
工程師/主管-稅前17萬-某上市企業(yè)2024-07-25
工程師/主管-稅前36萬-某上市企業(yè)2024-07-25

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