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封裝工藝、可靠性-稅前36萬-某芯片研發企業

案例介紹

職位名稱：封裝工藝、可靠性(36萬)
工作地點：南京
案例日期：2020年06月15日
所在行業：芯片/半導體
職位周期：62天
上崗人數：1人
顧問團隊：Van
職位名稱：封裝工藝、可靠性
職位年薪：36萬
企業名稱：某芯片研發企業
工作地點：南京
案例日期：2020年06月15日
所在行業：芯片/半導體
職位周期：62天
上崗人數：1人
顧問團隊：Van

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