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封裝設計工程師-稅前32萬-成都某科技有限責任公司

銳仕方達獵頭公司芯片/半導體 2021年06月01日

案例介紹

職位名稱：封裝設計工程師(32萬)

工作地點：成都

案例日期：2021年06月01日

所在行業：芯片/半導體

職位周期：119天

上崗人數：1人

顧問團隊：Jean

職位名稱：封裝設計工程師

職位年薪：32萬

企業名稱：成都某科技有限責任公司

工作地點：成都

案例日期：2021年06月01日

所在行業：芯片/半導體

職位周期：119天

上崗人數：1人

顧問團隊：Jean

服務顧問

Jean

Jean

下一條：研發主管-稅前28萬-北京某生物科研機構
上一條：FPGA工程師-稅前15萬-北京某IT通信類公司A

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