molding工程師-稅前31萬-電子材料院
案例介紹
職位名稱：molding工程師(31萬)
工作地點：廣東
案例日期：2022年10月12日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：55天
上崗人數(shù)：1人
顧問團隊：Alex,Page
職位名稱：molding工程師
職位年薪：31萬
企業(yè)名稱：電子材料院
工作地點：廣東
案例日期：2022年10月12日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：55天
上崗人數(shù)：1人
顧問團隊：Alex,Page
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