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molding工程師-稅前31萬-電子材料院

案例介紹

職位名稱:molding工程師(31萬)
工作地點:廣東
案例日期:2022年10月12日
所在行業:芯片/半導體
職位周期:55天
上崗人數:1人
顧問團隊:Alex,Page
職位名稱:molding工程師
職位年薪:31萬
企業名稱:電子材料院
工作地點:廣東
案例日期:2022年10月12日
所在行業:芯片/半導體
職位周期:55天
上崗人數:1人
顧問團隊:Alex,Page

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