案例介紹
職位名稱:封裝前段DB工程師(27萬(wàn))
工作地點(diǎn):嘉興
案例日期:2023年06月16日
所在行業(yè):芯片/半導(dǎo)體
職位周期:23天
上崗人數(shù):1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì):Cindy,Janice
職位名稱:封裝前段DB工程師
職位年薪:27萬(wàn)
企業(yè)名稱:冉冉升起的芯片封測(cè)公司
工作地點(diǎn):嘉興
案例日期:2023年06月16日
所在行業(yè):芯片/半導(dǎo)體
職位周期:23天
上崗人數(shù):1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì):Cindy,Janice