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封裝工程師-稅前19萬(wàn)-武漢某知名制造企業(yè)

案例介紹

職位名稱：封裝工程師(19萬(wàn))
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2023年10月23日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：35天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Cara,Lydia
職位名稱：封裝工程師
職位年薪：19萬(wàn)
企業(yè)名稱：武漢某知名制造企業(yè)
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2023年10月23日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：35天
上崗人數(shù)：1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)：Cara,Lydia

服務(wù)顧問(wèn)

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