案例介紹
職位名稱:機(jī)械工程師(機(jī)床)(50萬(wàn))
工作地點(diǎn):福州
案例日期:2024年01月16日
所在行業(yè):芯片/半導(dǎo)體
職位周期:74天
上崗人數(shù):1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì):Casie,Gary
職位名稱:機(jī)械工程師(機(jī)床)
職位年薪:50萬(wàn)
企業(yè)名稱:福州某工藝切割公司
工作地點(diǎn):福州
案例日期:2024年01月16日
所在行業(yè):芯片/半導(dǎo)體
職位周期:74天
上崗人數(shù):1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì):Casie,Gary