案例介紹
職位名稱：封裝工藝工程師(21萬)
工作地點：紹興
案例日期：2023年05月19日
所在行業(yè)：IT/通訊/互聯(lián)網(wǎng)
職位周期：65天
上崗人數(shù)：1人
顧問團隊：Monica,Sonia
職位名稱：封裝工藝工程師
職位年薪：21萬
企業(yè)名稱：某半導體制造公司
工作地點：紹興
案例日期：2023年05月19日
所在行業(yè)：IT/通訊/互聯(lián)網(wǎng)
職位周期：65天
上崗人數(shù)：1人
顧問團隊：Monica,Sonia
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