案例介紹
職位名稱:封裝研發(fā)工程師(17萬(wàn))
工作地點(diǎn):武漢
案例日期:2023年12月29日
所在行業(yè):IT/通訊/互聯(lián)網(wǎng)
職位周期:295天
上崗人數(shù):1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì):Cherry
職位名稱:封裝研發(fā)工程師
職位年薪:17萬(wàn)
企業(yè)名稱:武漢某芯片研發(fā)高新技術(shù)企業(yè)
工作地點(diǎn):武漢
案例日期:2023年12月29日
所在行業(yè):IT/通訊/互聯(lián)網(wǎng)
職位周期:295天
上崗人數(shù):1人
顧問(wèn)團(tuán)隊(duì):Cherry