案例介紹
職位名稱:封裝工程師(16萬)
工作地點(diǎn):武漢
案例日期:2024年03月19日
所在行業(yè):IT/通訊/互聯(lián)網(wǎng)
職位周期:85天
上崗人數(shù):1人
顧問團(tuán)隊(duì):Cara,Lydia
職位名稱:封裝工程師
職位年薪:16萬
企業(yè)名稱:武漢某知名制造企業(yè)
工作地點(diǎn):武漢
案例日期:2024年03月19日
所在行業(yè):IT/通訊/互聯(lián)網(wǎng)
職位周期:85天
上崗人數(shù):1人
顧問團(tuán)隊(duì):Cara,Lydia