封裝工藝-稅前18萬-某半導(dǎo)體制造公司
案例介紹
職位名稱：封裝工藝(18萬)
工作地點：紹興
案例日期：2023年04月19日
所在行業(yè)：制藥/生物/醫(yī)療
職位周期：0天
上崗人數(shù)：1人
顧問團隊：Monica,Sonia
職位名稱：封裝工藝
職位年薪：18萬
企業(yè)名稱：某半導(dǎo)體制造公司
工作地點：紹興
案例日期：2023年04月19日
所在行業(yè)：制藥/生物/醫(yī)療
職位周期：0天
上崗人數(shù)：1人
顧問團隊：Monica,Sonia
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