搜索職位:
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職位描述
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工作職責:
1) 按公司制造平臺建設計劃，制定相關工藝模塊（含半導體材料、特種晶圓制備、材料外延（先不找）、薄膜工藝、刻蝕工藝、封裝與檢測6個工藝模塊）的能力建設與規劃；
2) 負責部門工藝團隊的招聘和建設；
3) 負責完成本部門的技術服務目標、設備的運維；
4) 協助CTO落實和推進本部門新工藝的開發；
5) 負責和國內外產業界的合作和交流；
6) 公司安排的其它工作。
應聘要求
1） 微電子或相關專業碩士，有 12 年以上微納制造平臺或產線工作經驗或微電子或相關專業博士，有 8 年以上微納制造平臺或產線工作經驗；
2）有 5 年以上微納制造平臺或產線上相應工藝的團隊管理經驗；
3） 所管理的團隊有突出的新工藝開發和應用案列；
4） 在國內外行業界有一定的影響力。
優選條件：
1）有3年以上國外相關的工作經歷；
2）有光電芯片，如硅光、薄膜鈮酸鋰、GaAs/InP器件等工藝開發或封裝的經驗。
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企業介紹
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工作地址
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杭州
400
