搜索職位:
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職位描述
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工作職責：
1、制定硬件工作流程，作業規范，硬件設計標準；
2、負責嵌入式硬件電路設計制造與測試，包括方案制定、元器件選型、電路原理圖以及PCB設計、電路調試與測試方案等；
3、負責PCB的外協加工、裝配與測試；
4、負責元器件供應商評價、審核；
5、編制設計文檔、測試計劃與測試報告；?
6、負責產品硬件部分可靠性分析，風險管理及失效分析；
7、負責產品硬件部分創新設計與方案論證；
8、負責產品硬件部分專利交底書的編寫。
任職資格：
1、本科及以上學歷，電子工程、電氣工程、自動化、計算機或機電一體化等相關專業；
2、5年及以上獨立硬件產品設計開發工作經驗，具有醫療器械產品硬件設計工作經驗者優先；
3、熟練使用電路設計軟件；
4、精通模擬和數字電路的硬件設計開發及制造流程，熟悉ARM\DSP\FPGA以及相關接口設計與開發，熟悉可靠性及低功耗設計要求；
5、熟悉電氣電路EMC/EMI設計要求與標準，具有較強的電路調試和問題分析能力，熟練使用各種電子電路測試和調試工具；
6、熟悉產品開發流程。
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企業介紹
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工作地址
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深圳
投遞簡歷
400
