搜索職位:
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職位描述
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崗位職責：
1、負責公司封裝產品的信號完整性以及電源完整性仿真工作。
2、根據信號仿真結果，對芯片或封裝設計提出優化方案。
3、根據電源仿真結果，指導芯片設計端電源/pad或者bump合理排布。
4、負責產品仿真報告整理。
任職要求：
1、本科及以上學歷，自動化，電子信息，通信，微電子等相關專業。
2、具有5年以上信號完整性或者電源完整性仿真經驗。
3、熟練使用HFSS、SIwave、ADS或者cadence sigrity等仿真分析軟件。
4、了解QFN、QFP、TFBGA等傳統封裝結構及工藝；具有DDR或者Serdes等高速信號仿真經驗為佳。
5、有較強的責任心，學習能力，溝通能力和團隊合作精神。
薪酬福利：
年薪15-20W，另有項目提成獎金；提供良好的晉升通道，可享受股權分紅。
福利待遇：五險一金，各種補貼，年度體檢，帶薪年假，節日禮品等。
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企業介紹
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工作地址
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蘇州
400
