搜索職位:
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職位描述
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崗位職責:
1.針對不同產品應用需求,和RW廠溝通操作和測試DOE/window check方案,制定和更新缺陷標準;
2. 設置新產品切割工序,完成相關材料的選型和備用,監控產品良率并持續優化;
3.具備相關材料和耗材的選型和備用,監控產品良率并持續優化;
4.競品研究對比,配合R&D,NPI新工藝評估和新產品設計及量產導入。
任職要求:
1.熟悉12寸晶圓工藝,以及laser/切割和工藝參數;
2.熟悉CMOS wafer先進工藝技術,以及low-k wafer晶圓切割的原理和方法,掌握die crack, chipping, die stress等相關知識;
3. 對特殊應用的切割有相關經驗: CIS產品,窄切割道的特殊應用,laser full cut, short plus laser cut工藝應用等;
4. 具備良好的質量意識,熟悉RW產品NPI導入流程,配合質量部門推進供應商質量控制和質量投訴改進。
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企業介紹
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工作地址
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上海