搜索職位:
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職位描述
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研究方向：先進封裝
關鍵詞：封裝設計、仿真驗證、工藝改良、團隊帶領
工作職責：
"1、負責封裝領域新技術、新材料方向性探索研究。根據市場路標，儲備先進封裝技術；
2、根據設計信息/項目需求，評估各種封裝可行性，并給出有競爭力封裝方案：評估、選型、開展封裝設計、仿真和驗證及解決封裝過程中的應力或熱問題，保證可制造性及可靠性；
3、負責模組封裝工藝的改善。對新工廠/新工藝/新材料導入評估，制定開發及驗證方案，使得產品適應市場/客戶需求；
4、負責與前端器件設計合作，并給最優的器件形狀；與后端封裝廠合作，進行封裝設計風險確認及改善，包括但不限于流程設計，工藝優化，生產穩定性，良率提升等工作；
5、負責文檔整理。根據封裝技術發展，制定/維護相應封裝設計規范，保證模組封裝設計的可制造性和可靠性；
6、帶領封裝技術團隊。負責封裝設計、封裝仿真、封裝設備、封裝工序等相關人員的培養/引入。" 目標：
"國外：Qualcomm、Qorvo、Broadcom、Skyworks、Murata、……；
國內：卓勝微、唯捷創新、慧智微、銳石創芯、等等"
海外應屆博士、國內博士2年、碩士5年、國內需要985.211
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企業介紹
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工作地址
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重慶
400
