搜索職位:
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職位描述
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CPO/OIO光互連模塊專家
1）負責跟蹤和研究CPO/OIO技術和產業鏈最新進展
2）負責CPO/OIO的應用需求分析、方案論證和關鍵技術分析研究
3）制定計劃并組織技術團隊開發樣機
4）具備硅光芯片設計、光器件封裝設計、工藝、調測等知識，并在以上某個或多個技術領域達到行業資深水平
五年以上工作經驗，熟悉CPO/OIO行業發展趨勢，具備硅光產品相關研發經驗人員優先
薪酬開發談
光芯片設計工程師CPO
崗位職責：
1.光芯片設計方案中良率相關因素分析，指導設計改進。
2.光芯片晶圓級測試系統搭建3.流片問題與代工廠溝通反饋。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，至少6年及以上高速光芯片開發設計工作經驗，了解FR4硅光芯片設計。所涉及的光芯片有2.5D倒裝、3D堆疊封裝產品形態的優先。
2. 熟悉硅光芯片的晶圓級測試系統以及測試良率分析，熟悉硅光工藝，可以與代工廠溝通進行問題反饋以提高良率。
系統仿真工程師
崗位職責：
1、指標分解，鏈路預算，負責產品系統架構設計，參與方案選型和關鍵元器件選型。
2、熟悉數模轉換、數字DSP算法，光、電信道建模，了解端到端數據流過程，熟練使用VPI等鏈路建模工具和python、MATLAB等數據分析工具。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，至少6年及以上系統鏈路建模仿真經驗，優化端到端設計。
2. 模塊背景，懂算法，有LPO、CPO開發經驗優先。
3. 工作認真負責，嚴謹細致，邏輯思維清晰，有良好的團隊精神。有活躍的創新思維，敢于承擔責任和壓力
CPO封裝設計工程師
崗位職責：
1.指標分解，負責產品項目的系統架構設計,參與關鍵元器件的選型，以確保系統的功能性能和可靠性，完成系統設計相關文檔的編寫和評審
2、數據中心COB高速光引擎的方案設計開發含cpo方案，包括封裝結構設計，光學設計，封裝工藝規程制定，物料選型等
任職要求：1、碩士及以上學歷，至少6年及以上高速光器件開發設計工作經驗3年數據中心COB光引擎的方案設計經驗，有CPO封裝經驗優先，熟悉BGA,2.5D,3D等先進封裝設計，熟悉光器件開發的流程；
2. 精通光器件設計結構，光路設計，工藝流程，有源無源原材料的特性。了解熱設計，射頻，測試等理論知識以及可生產性知識。
3. 熟悉光器件封裝行業的前沿技術，對產業鏈上下游有比較深入的了解。
4. 工作認真負責，嚴謹細致，邏輯思維清晰，有良好的團隊精神。有活躍的創新思維，敢于承擔責任和壓力。
CPO的三個系統工程師崗位 都是屬于哪個經驗比較豐富的人，薪酬根據人選的情況來聊，薪資開發
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企業介紹
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工作地址
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南京
投遞簡歷
400
