搜索職位:
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職位描述
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崗位職責：
1. 負責 2.5D 和 3D 光電芯片聯合封裝總體方案的設計。
2. 負責光電芯片封裝后的測試和和驗證。
3. 負責分析和解決封裝過程中出現的問題，并進行封裝方案改進和優化。
4. 負責對接封裝廠家，溝通封裝方案和工藝。
崗位要求：
1. 本科及以上學歷，主修機械工程、微電子專業、光學工程或相關專業，熟悉芯片封
裝工藝和材料，有 5 年以上的工作經驗。
2. 至少具備滿足以下一個要求
a. 有高速通信相關的基礎知識，具備高頻系統及信號完整性的設計仿真能力。
b. 具備芯片封裝工藝的結構及散熱性能的設計、分析和仿真能力。
c. 具備先進封裝的可靠性和失效分析和改善能力。
3. 具有光器件、光芯片封裝和耦合經驗的人優先。
4. 良好的溝通能力，能夠與客戶、供應商和團隊成員進行有效的溝通和協調。
5. 具備團隊合作意識，能積極主動的完成工作
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企業介紹
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工作地址
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蘇州
400
