搜索職位:
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職位描述
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崗位職責：
1、半導體工藝集成（制程整合, Process Integration）技術開發
2、評估工藝技術的成果并建議調整方向, 并修正設計準則
3、基礎失效分析（Failure analysis）
4、問題解決與改善 （Trouble shooting）
5、最新技術文件研讀與探討
6、提出創新想法, 并申請專利
7、協助完成流片相關事宜
8、上級交辦其他事宜
任職要求：
1、教育背景：
◆碩士研究生及以上學歷優先
◆微電子、 物理、化學、材料科學等相關專業
2、經驗：
◆3年以上半導體制程整合或產品工程師經驗
3、技能技巧：
◆具備半導體相關工藝技術開發經驗者佳
◆熟悉相關半導體工藝, 如, 薄膜工藝（Thin Film）,刻蝕工藝（Etch）, 化學機械拋光工藝（CMP, Chemical Mechanical Polishing）等為佳
◆熟存儲器/記憶體領域者佳
◆具備問題解決與改善之能力
4、其他要求：
◆需跨部門/跨公司溝通合作
◆具備團隊工作精神
◆具備基礎半導體電學特性知識佳
◆英文良好，口語能基本交流, 使用英文撰寫技術文檔與報告
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企業介紹
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工作地址
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廈門
400
