搜索職位:
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職位描述
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組裝工藝：
1、新產品設計方案輸出：根據項目要求,完成設計詳細的原理圖及PCB圖設計
2、硬件測試：制定硬件測試方案,負責設備調試
3、電路分析：試產階段及可靠性不良品的分析與對策改善
4、新產品技術資料輸出：新產品DFMEA、PCBA規格書、產品規格書、BOM圖紙編寫
5、DOE設計：設計驗證試驗，完成線路分析
6、電子器件選用負責電子元器件的選型與評估
1、電子、通信、自動化、測控、計算機等專業，英語或者日語可以作為工作語言；
2、五年以上消費類電子產品設計相關工作經驗；
3、有單獨負責重大產品電路硬件設計經驗優先；
4、模擬與數字電路知識，專業英文閱讀能力；
5、熟悉單片機系統的工作原理及編程語言。
包裝工藝：
1、包裝項目的導入，組織包裝驗證、包裝樣品出貨、PP出貨；
2、包裝工藝流程制定和優化。制定包裝的工藝流程，使產品有序高效的進行生產；
3、包裝指導類文件的下發。包裝SOP及流程的下發；
4、包裝技術指導工作。指導樣品及量產作業手法；
5、包裝工藝改進。進行包裝的工藝驗證及工藝改進，以防止錯誤及提高效率；
6、包裝輔料的使用及開發，進行驗證并導入量產；
7、包裝的報價。進行包裝的人工成本報價并根據變更更新報價；
8、產品的品質保障。參與不良分析及改善，提高產品良率，降低報廢。
1、機械，電子類專業，理工類專業優先
2、從事制造工藝等相關工作2年以上，能獨立開展組裝工藝工作
3、個人責任心強，抗壓能力強，可以短期出差越南
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企業介紹
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工作地址
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濰坊
投遞簡歷
400
