搜索職位:
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職位描述
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工作職責：
1.負責代工廠的蝕刻UPD及工藝整合；
2.整理工藝參數及其對器件性能的影響；
3.和芯片設計工程師溝通問題，并提出解決方案；
4.跟蹤工藝研發的進度和成本。
5.協調不同代工廠之間的schedule。
技能要求：
1.材料、物理、化工工程等相關專業，本科及以上學歷；
2.有在半導體fab. 做過5年以上的工藝研發及整合，最好是功率半導體的相關工藝，如硅的蝕刻，多晶硅蝕刻，和介質材料蝕刻。
3.有良好的溝通能力，能及時和代工廠溝通專業相關各項問題。
4.對不同材料的簿膜生長包括硅的外延有一定的了解。
5.能接受出差，大概25%左右。
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企業介紹
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工作地址
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上海
400
