搜索職位:
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職位描述
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崗位職責：
1、根據產品需求，獨立完成芯片封裝設計、主導RA、完成CP/FT方案和量產導入；
2、負責與OSAT對接，完成封裝NPI導入，完成工藝改進和良率提升；完成ATE量產導入和良率分析；完成芯片的RA相關認證；
3、負責與Foundry對接，配合完成工藝和IP選型，完成PPAC的評估，對接Flow外包并負責完成從TO到wafer out全流程；
4、對客訴產品進行FA分析，跟蹤并協助相關部門處理產品封裝客訴。
任職要求：
1、電子信息技術、集成電路、微電子、材料等相關專業，本科及以上學歷，3年以上相關工作經驗；
2、熟悉各類封裝如框架類/WBBGA/FCCSP/WLCSP/SIP等工藝流程,了解FO/COWOS等高端工藝流程；
3、有扎實的半導體理論基礎，熟悉Wafer Process，了解模擬和數字設計流程；
4、熟悉量產ATE流程，熟悉主流的測試原理和方案，至少熟悉一種測試機臺；
5、熟悉芯片RA流程，具有較好的理論基礎；
6、具備良好的團隊協作能力、溝通能力、學習能力及問題分析處理能力。
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企業介紹
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工作地址
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北京
400
